






AI X1 Pro-370 mini PC
DPH zahrnuta pro objednávky do EU
Porovnat s AI X1 Pro-370
| Porovnat modely |
|---|
| Procesor |
| Grafika |
| Rozšíření operační paměti |
| Rozšíření úložiště |
| Vysokorychlostní porty |
| Obrazové výstupy |
| Ethernet |
| Bezdrátové připojení |
| Operační systém |
| Napájení |
| Rozměry a hmotnost |
| Základní konfigurace |
| Cena |
| Vybrat konfiguraci |
AI X1 Pro-370
64 GB DDR5 + 2 TB NVMe SSD
AMD Ryzen™ AI 9 HX 370
12 jader / 24 vláken · až 5,1 GHz
AMD Radeon™ 890M
2 × USB4 (40Gbps) · OCuLink
1 × HDMI · 1 × DP · 2 × USB4
Až 8K@60Hz · 4K@120Hz
2 × 2.5GbE
Wi-Fi 7 · Bluetooth 5.4
2 × SO-DIMM slots · DDR5-5600
Až 128GB
3 × M.2 2280 slots (2 × PCIe 4.0 ×4 + 1 × PCIe 4.0 ×1)
Až 12TB
Windows 11 Pro
Vestavěný napájecí zdroj 135W
195 × 195 × 47,5 mm
1,5 kg
64 GB DDR5 + 2 TB NVMe SSD
AMD Ryzen™ 7 8845HS
8 jader / 16 vláken · až 5,1 GHz
AMD Radeon™ 780M
1 × USB4 (40Gbps)
OCuLink přes adaptér M.2
1 × HDMI 2.1 · 1 × DP · 1 × USB4
Až 8K@60Hz · 4K@120Hz
1 × 2.5GbE
Wi-Fi 6E · Bluetooth 5.2
2 × SO-DIMM slots · DDR5-5600
Až 96GB
2 × M.2 2280 slots · PCIe 4.0 ×4
Až 8TB
Windows 11 Pro
Externí napájecí adaptér 120W
130 × 126,5 × 50,4 mm
0,67 kg
16 GB DDR5 + 512 GB NVMe SSD
AMD Ryzen™ 7 255
8 jader / 16 vláken · až 4,9 GHz
AMD Radeon™ 780M
1 × USB4 (40Gbps)
OCuLink přes adaptér M.2
1 × HDMI 2.1 · 1 × DP 1.4 · 1 × USB4
Až 8K@60Hz · 4K@144Hz
1 × 2.5GbE
Wi-Fi 6E · Bluetooth 5.2
2 × SO-DIMM slots · DDR5-5600
Až 128GB
2 × M.2 2280 slots · PCIe 4.0 ×4
Až 8TB
Windows 11 Pro
Není součástí konfigurace Barebone
Externí napájecí adaptér 120W
130 × 126 × 47,2 mm
0,67 kg
Barebone
M1-1390
32 GB DDR4 + 1 TB NVMe SSD
Intel® Core™ i9-13900HX
24 jader / 32 vláken · až 5,4 GHz
Intel® UHD Graphics
1 × USB-C 3.2 Gen 2 (10Gbps)
1 × HDMI 2.1 · 1 × DP 1.4 · 1 × USB-C
Až 4K@144Hz
1 × 2.5GbE
Wi-Fi 6E · Bluetooth 5.2
2 × SO-DIMM slots · DDR4-3200
Až 96GB
2 × M.2 slots · PCIe 4.0 ×4
Až 8TB
Windows 11 Pro
Externí napájecí adaptér 120W
195 × 193 × 51,9 mm
1,12 kg
32 GB DDR4 + 1 TB NVMe SSD
MS-S1 MAX
64 GB LPDDR5x + 2 TB NVMe SSD
AMD Ryzen™ AI Max+ 395
16 jader / 32 vláken · až 5,1 GHz
AMD Radeon™ 8060S
2 × USB4 v2 (80Gbps) · 2 × USB4 (40Gbps)
Slot PCIe x16 (PCIe 4.0 ×4)
1 × HDMI 2.1 · 2 × USB4 · 2 × USB4 v2
Až 8K@60Hz · 4K@120Hz
2 × 10GbE
Wi-Fi 7 · Bluetooth 5.4
64GB LPDDR5x-8000
Připájená; nelze rozšířit
2 × M.2 2280 slots (1 × PCIe 4.0 ×4 + 1 × PCIe 4.0 ×1)
Až 16TB
Windows 11 Pro
Vestavěný napájecí zdroj 320W
222,1 × 206,3 × 77,1 mm
2,8 kg
64 GB LPDDR5x + 2 TB NVMe SSD
N5 MAX AI NAS
64 GB LPDDR5X + 128 GB systémový SSD
AMD Ryzen™ AI Max+ 395
16 jader / 32 vláken · až 5,1 GHz
AMD Radeon™ 8060S
2 × USB4 v2 (80Gbps) · 1 × USB4 (40Gbps)
1 × HDMI 2.1 · 1 × USB4 · 2 × USB4 v2
Až 8K@60Hz · 4K@144Hz
2 × 10GbE
—
64GB LPDDR5X-8000
Připájená; nelze rozšířit
5 × pozice SATA · 5 × M.2 (1 × PCIe 4.0 ×4 + 4 × PCIe 4.0 ×1)
Až 200TB
Jeden slot M.2 je obsazen systémovým diskem.
MinisCloud OS / Windows 11 Pro / Linux
Vestavěný napájecí zdroj 250W
199 × 202,4 × 252,3 mm
5,8 kg
64 GB LPDDR5X + 128 GB systémový SSD
Procesor: AMD Ryzen™ AI 9 HX 370
Grafika: AMD Radeon™ 890M
Rozšíření úložiště: 3 sloty pro M.2 NVMe SSD
Porty: 2 × USB4 (40 Gb/s) · OCuLink
Síťové připojení: 2 ethernetové porty 2,5 Gb/s · Wi-Fi 7
Další funkce: Přihlášení otiskem prstu · Vestavěné reproduktory a napájecí zdroj
Platební metody
Dostupné platební metody se liší podle země a potvrzují se při placení.

Co říkají odborníci
Hlavní vlastnosti AI X1 Pro

Vysokorychlostní síť

AMD Ryzen™ AI 9 HX 370

Chytrá AI
Copilot
Přihlášení otiskem prstu
Rozšiřitelná paměť a úložiště
Dvoukanálová DDR5-5600 M.2 2280 PCIe 4.0 SSD ×3
Vestavěný napájecí zdroj
Bez externího napájecího adaptéru

AMD Ryzen™ AI 9 HX 370
AI X1 Pro s procesorem AMD Ryzen™ AI 9 HX 370 kombinuje CPU, integrovanou grafiku a NPU pro multitasking, kreativní aplikace a kompatibilní úlohy AI.
Údaje pocházejí z produktových materiálů MINISFORUM, nikoli z testování obchodu. Výsledky se liší podle konfigurace a nastavení; úplné metodiky testování nejsou uvedeny.
NPU + CPU + GPU
- Architektura
- Zen 5
- Jádra / vlákna
- 12 / 24
- Maximální takt v režimu boost
- 5.1 GHz
- Celkový výkon AI v TOPS
- 80
- Výpočetní jednotky
- 16
- Mezipaměť L3
- 24 MB
Cinebench R23
AMD Ryzen™ AI 9 HX 370
Ultra 7 258V
Uváděné zlepšení: 70%
Výkon pro produktivitu
Úlohy tvorby obsahu
25% Uváděné zlepšení efektivity kancelářské práce:
-
Střih videa
-
Úprava zvuku
-
Sledování paprsků
-
Kódování videa
-
3D vykreslování
Rychlost odezvy AI
Llamav2.7B — Čas do prvního tokenu
-
AMD Ryzen™ AI9 HX 370
-
AMD Ryzen™9 8945HS
-
Intel Core™Ultra 7 155H
5×
Uváděné zlepšení herního výkonu 45%
Testovací prostředí: Pokojová teplota 25 °C, Paměť 64 GB, Grafická paměť 16 GB, Rozlišení 1080p
-

Black Myth: Wukong
1080p
80 FPS
-

Shadow of the Tomb Raider
1080p
74 FPS
-

PUBG: BATTLEGROUNDS
1080p
115 FPS
-

World of Tanks
1080p
115 FPS
-

DiRT Rally 2.0
1080p
150 FPS
-

Cyberpunk 2077
1080p
43 FPS
-

Hitman 2
1080p
74 FPS
-

Borderlands 2
1080p
86 FPS
Paměť a úložiště

Dva sloty DDR5 SO-DIMM
Dva sloty DDR5 SO-DIMM umožňují rozšířit paměť pro náročné aplikace a multitasking.
Až 128 GB s kompatibilními moduly a podporou BIOSu. Osazená kapacita závisí na zvolené konfiguraci.
- Maximální kapacita
- 128 GB
- Rychlost paměti
- 5 600 MT/s

Tři sloty pro M.2 2280 SSD
Tři sloty M.2 2280 podporují každý až 4 TB, celkem tedy 12 TB.
- SSD0/SSD1: PCIe 4.0 ×4, 6 700–7 300 MB/s.
- SSD2: PCIe 4.0 ×1, 1 500–1 900 MB/s.
Rychlosti uváděné výrobcem. Skutečný výkon závisí na SSD, slotu a zatížení.
- Maximální celková kapacita
- 12 TB
- Rychlost uváděná výrobcem
- 7 000 MB/s

Slot pro SD kartu
Přenášejte fotografie a videa přímo ze SD karty a prohlížejte je, upravujte a zálohujte bez externí čtečky karet.
Účinný chladicí systém
Dva chladicí ventilátory, teplovodivý materiál s fázovou změnou a dvě měděné tepelné trubice společně odvádějí teplo od vnitřních součástí při náročném zatížení.
Okolní teplota při testování uváděná výrobcem: 23 °C. Výsledky se liší podle pracovní zátěže a provozního režimu.

Teplovodivý materiál
Fázová změna
Teplota v pohotovostním režimu
37 °C
Teplota při plném zatížení
<80 °C
Režim výkonu
45 dB

OCuLink
Porty USB4
USB4 umožňuje připojení kompatibilních vysokorychlostních úložišť, displejů a rozšiřujících zařízení s přenosovou rychlostí spojení až 40 Gbps. Skutečný výkon přenosu dat závisí na připojeném zařízení, kabelu a pracovní zátěži.

Přenosová rychlost spojení USB4 až 40 Gbps. Skutečné rychlosti přenosu souborů se liší.

Obrazový výstup až 8K při 60 Hz. Podporovaný výstup závisí na displeji, kabelu a konfiguraci.

Přední USB4: výstup Power Delivery 15 W.
Zadní USB4: vstup Power Delivery až 100 W a výstup 15 W.
Pracujte s aplikací Copilot
Objevte kompatibilní nástroje AI pro Windows pro každodenní práci a kreativní tvorbu. Funkce závisí na vaší verzi Windows, softwaru, účtu, jazyku a regionu.
Vestavěné pole dvou mikrofonů podporuje hlasový vstup pro hovory a kompatibilní aplikace. Dostupné funkce potlačení hluku závisí na používaném softwaru.
Překládejte podporovaný zvuk do anglických titulků nebo titulků ve zjednodušené čínštině pomocí funkce Windows Live Captions na kompatibilním Copilot+ PC. Dostupnost funkce závisí na verzi Windows a nastavení jazyka.
Po zapnutí ukládání snímků vám Recall může pomoci najít dříve zobrazený obsah pomocí vyhledávání v přirozeném jazyce. Vyžaduje kompatibilní Copilot+ PC, podporovanou verzi Windows a biometrické ověřování Windows Hello.
Flexibilní síťové připojení
Dva porty 2.5GbE LAN poskytují flexibilní kabelové připojení pro vaši síť. Pokročilé síťové funkce závisí na softwaru a konfiguraci sítě.

-
Wi-Fi 7
-
Bluetooth 5.4
-
2.5GbE LAN
Vestavěný napájecí zdroj 135 W

Vestavěný napájecí zdroj

Externí napájecí adaptér

Užijte si filmy doma
Vytvořte si domácí zábavní sestavu s kompatibilním displejem 4K nebo 8K a reproduktory či sluchátky. Kvalita přehrávání závisí na obsahu, softwaru, připojení a zařízeních.

Hrajte své oblíbené hry
Integrovaná grafika AMD Radeon™ 890M podporuje běžné hraní v kompaktním PC. MINISFORUM uvádí možnost přidělení 2 GB až 48 GB VRAM; dostupnost závisí na konfiguraci. Výkon se liší podle hry, rozlišení a nastavení grafiky.

Proměňte své nápady ve skutečnost
Integrovaná NPU podporuje kompatibilní úlohy AI přímo v zařízení a spolu s CPU a grafikou slouží kreativním aplikacím a každodenním úkolům.
Možnosti umístění

Postavení na výšku

Položení naplocho

Montáž za monitor

Přední strana
USB 3.2 Gen 2 Type-A ×2
USB4 ×1 (výstup PD 15 W | 40 Gbps)
Tlačítko Copilot ×1
Digitální mikrofony ×2

Zadní strana
Slot pro zámek Kensington ×1
USB 2.0 Type-A ×1
OCuLink ×1 (PCIe 4.0 ×4)
USB4 ×1 (vstup PD 65–100 W &
výstup PD 15 W | 40 Gbps)
HDMI 2.1 FRL ×1
2.5GbE LAN (RJ45) ×2
Napájecí vstup ×1
Horní strana

Čtečka otisků prstů
Boční strana

Slot pro SD kartu
Technické specifikace produktu
AMD Ryzen™ AI 9 HX 370
12 jader, 24 vláken; maximální takt v režimu boost až 5,1 GHz
Celkový výkon AI: až 80 TOPS
AMD Radeon™ 890M (2900 MHz)
Dva sloty DDR5 SO-DIMM; 5 600 MT/s; celková paměť až 128 GB. Maximální kapacita závisí na podporovaných modulech a BIOSu.
3× slot pro M.2 2280 NVMe SSD; až 4 TB na slot, celkem až 12 TB. SSD0/SSD1: PCIe 4.0 ×4. SSD2: PCIe 4.0 ×1.
Wi-Fi 7; Bluetooth 5.4.
HDMI 2.1 FRL ×1 (8K při 60 Hz / 4K při 120 Hz)
DisplayPort 2.0 ×1 (8K při 60 Hz / 4K při 120 Hz)
USB4 ×2 (4K při 60 Hz)
HDMI ×1
3,5 mm konektor pro sluchátka s mikrofonem ×1
Reproduktory ×2
Digitální mikrofony ×2
3,5 mm konektor pro sluchátka s mikrofonem ×1
2.5GbE LAN (RJ45) ×2
USB 3.2 Gen 2 Type-A ×2
USB 2.0 Type-A ×1
Zadní USB4 ×1 (vstup PD až 100 W a výstup PD 15 W)
Přední USB4 ×1 (výstup PD 15 W)
HDMI 2.1 ×1
DisplayPort 2.0 ×1
3,5 mm zvukový konektor ×1
Slot pro SD kartu ×1
Digitální mikrofony ×2
OCuLink ×1
Slot pro SD kartu ×1.
Snímač otisků prstů ×1 s podporou Windows Hello.
Ano
Vstup střídavého napájení; vestavěný napájecí zdroj (19 V / 7,1 A, 134,9 W)
Windows 11
195 × 195 × 47,5 mm (D × Š × V). Výška bez gumových nožiček: 42,5 mm.
1,5 kg.














